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深圳市金徠技術有限公司

ShenZhen City JinLai Technology Co.,Ltd.

PCB等離子去膠機

  • 產品型號 JL-RR30
  • 產品類別 定制等離子表面處理設備
  • 應用范圍

    對電路板、外延片、芯片、環氧基光刻膠去除。適用于所有的基材及復雜的幾何構形都可以進行等離子體去膠、活化、刻蝕、清洗、鍍膜。


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對電路板、外延片、芯片、環氧基光刻膠去除。適用于所有的基材及復雜的幾何構形都可以進行等離子體去膠、活化、刻蝕、清洗、鍍膜。

型號

JL-RR30

等離子源系統

頻  率

13.56MHz  射頻

40KHz  中頻

功  率

0~300W可調

0-2000W可調

選配

真空系統

真空腔體

材質

316L不銹鋼、航空鋁(選配)

腔體內部尺寸(MM)

350*300*300(寬高深)

腔體容積

30L

極板

8層,水平式,活動可調節

密封性

軍工級焊接密封

真空泵

油泵/干泵+羅茨泵組合(選配)

真空管路

不銹鋼管、不銹鋼波紋管

真空計

1×105~1×10-1Pa

氣體流量計

<±1% FS

氣路控制

2-4路處理氣體氣路,氣體流量可調

極限真空

5Pa

適用氣體

流量范圍

0-500SCCM(可調)

工藝氣體

Ar、N?O?、H?等等(可選)

控制系統

1、PLC 自動控制;

2、7寸觸摸屏,圖形用戶界面;

3、配方程序為 0~99;

4、多級權限操作;

5、圖形化曲線圖自動監測工藝參數狀態及錯誤信息;

6、存儲工藝數據及錯誤信息;

7、報警信息提示及追溯;

8、圖形化界面檢測處理參數;

9、自動、手動操作可切換;

10、維護提示緊急停止按鈕;

11、門感應器和真空互鎖;

12、機器運行信號指示;

13、機器運行結束提示;

外觀參數

外形尺寸(MM)

640*1700*840(寬高深)

重  量

280KG

設施配置

電  力

五線線三相制AC380V ,50-60Hz。所有配線符合《低壓配電設計規范 GB50054-95》、《低壓配電裝置及線路設計規范》等國標標準相關規定

壓縮空氣

干燥壓縮空氣CDA

其  它

提供操作手冊、維護手冊、安裝手冊,易損件備件清單.

PCB等離子去膠機應用

1、BGA和金手指表面氧化去除和活化,提升金屬濺鍍/可焊性能。

2、表面改性:補強前處理、層壓前處理、防焊前處理、絲印字符前處理,均可以。改善接合力的問題。

3、SMT前焊盤表面清潔,可焊性改良,杜絕虛焊、上錫不良,提高強度和信賴性。

4、SMT后表面清潔,去除打件后污染物。

5、綠油殘留去除,在綠油工序出現顯影不凈或綠油殘留。

6、高頻板特氟龍(PTFE)材料的改型,提高親水性,減少孔空洞。

7、高Tg,高厚徑比,高層板除孔膠,提高內層連接的可靠性。

8、激光鉆去碳灰,提高孔連接的可靠性。

9、剛撓板除孔膠,改善軟硬板材料咬蝕的一致性,提高孔壁質量。

10、剛撓板壓合前軟板材料的粗化,提高壓合結合力。

11、載板超細線路干膜,油墨顯影后去殘膠,提高合格率。

12、貴金屬前處理,去除表面油污,提高合格率。



對電路板、外延片、芯片、環氧基光刻膠去除。適用于所有的基材及復雜的幾何構形都可以進行等離子體去膠、活化、刻蝕、清洗、鍍膜。


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